陶一新材料

封接密封玻璃釉料

  • 产品详情

陶一低温玻璃釉,低温玻璃粉,用于高温熔融密封封接。

细度400目以上白色粉末体,粒度定制D50可到4u。为无机硅酸盐高温煅烧合成物。

编号

始熔点℃

光亮温度℃

线膨胀Coe*10-7

RoHs标准

461

400

460

170

2108

470

500

98

含铅

518

480

520

108

536

490

530

84

562

520

560

85

7101

530

570

106

107

620

650

126

590

540

590

35

7013

670

730

93

9212

770

840

41


9213

790

860

62

9412

1050

1130

113

9426

1190

1250

69

始熔光亮温度为丝网160目印刷于玻璃表面烤烧

Rohs品种为符合RoHs限量标准。

低温陶瓷玻璃釉料用作不同材料制品的联结封装,制品的高温熔粘修补等的使用方法:

用于制品凹槽 与玻璃调墨油 混合得到相应施工工艺的浆料,涂刷或者流体浇筑施工于制品上,干燥后,放入烤炉,烤烧到相应的瓷化温度,冷却后则可牢固密着。 

用于制品孔窿, 将粉体模压,烤烧成预制件,再放在孔窿上烤烧。

密封玻璃釉料需选择匹配制品的膨胀系数,陶一低温陶瓷釉料可以互混调节温度及透明度、Coe.膨胀系数,还可以加入  一陶瓷色料调成需要的颜色。


储存运输与有效期:

在常温下密封防潮,按非危险品运输,防止泄露。

样品包装:30-100g塑料样品袋 索样品前请咨询陶一技术工程师

成品包装:20 25 50KG纸塑复合袋,内袋为防潮塑料袋。

技术工程师热线:18520951576  18025983193


温馨提示


使用前需要用客户现场烤烧窑炉测试样品的适用性,小样试用,再中试,大生产。因生产环境条件的不同,会呈现不同的产品效果。我们提供的说明资料为陶一新材料实验室的测试结果,我们保留改进的权利。质量标准仅限于供销条款。

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